影響PCB板材漲縮的因素較多，包括圖形設計的對稱性、芯板材料的自身特點、菲林的尺寸穩(wěn)定性、生產(chǎn)過程中的操作問題、環(huán)境問題等等。下面PCB板廠以線路板內(nèi)層殘銅率對板材漲縮影響為例做簡單總結(jié)。

　一、對于線路板蝕刻后芯板的漲縮（普通四層PCB板的壓合結(jié)構(gòu)）

1.厚度0.1mm，表銅厚Hoz芯板比表銅厚為2oz的芯板蝕刻漲縮量大；

2.其它條件相同時，表銅Hoz芯板經(jīng)向漲縮量大，而表銅2oz的芯板經(jīng)向收縮；

3.線路板殘銅率對表銅Hoz芯板的影響明顯，殘銅率越低，漲縮量越大，其中經(jīng)向變化更顯著。

　二、對于壓合后芯板的漲縮（普通四層PCB板的壓合結(jié)構(gòu)）

1.其它條件相同時，表銅厚2oz芯板緯向收縮比表銅厚Hoz芯板明顯；

2.同一線路板型號芯板，經(jīng)向漲縮比緯向漲縮量大且隨著表銅厚的增加，這種現(xiàn)象更加明顯；

3.其它條件相同時，線路板內(nèi)層殘銅率越高，壓合尺寸穩(wěn)定性越好，且緯向尺寸穩(wěn)定性較經(jīng)向更佳；

4.其它條件相同時，線路板內(nèi)層殘銅率越高，芯板壓合漲縮量越小，趨于線性關系，且經(jīng)向變化更顯著；

5.線路板內(nèi)層殘銅率殘銅率小于40%時，厚度0.1mm表銅厚2oz芯板比表銅厚Hoz的芯板經(jīng)向壓合收縮量大，大于40%時反之。