隨著PCB尺寸要求越來(lái)越小，器件密度要求越來(lái)越高，PCB設(shè)計(jì)的難度也越來(lái)越大，對(duì)于PCB布局和布線(xiàn)提出了更高的要求。那么，PCB線(xiàn)路板布局和布線(xiàn)都有哪些設(shè)計(jì)要求？

1、確定PCB層數(shù)

電路板尺寸和布線(xiàn)層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定。布線(xiàn)層的數(shù)量以及層疊方式會(huì)直接影響到線(xiàn)路板的布線(xiàn)和阻抗；在開(kāi)始設(shè)計(jì)時(shí)最好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布。

2、設(shè)計(jì)規(guī)則和限制

要對(duì)所有特殊要求的信號(hào)線(xiàn)進(jìn)行分類(lèi)，每個(gè)信號(hào)類(lèi)都應(yīng)該有優(yōu)先級(jí)，優(yōu)先級(jí)越高，規(guī)則也越嚴(yán)格。規(guī)則涉及印制線(xiàn)寬度、過(guò)孔的數(shù)量、平行度、信號(hào)線(xiàn)之間的相互影響以及層的限制，對(duì)布線(xiàn)工具的性能有很大影響。

3、組件的布局

如果裝配部門(mén)允許組件移動(dòng)，可以對(duì)電路適當(dāng)優(yōu)化，更便于自動(dòng)布線(xiàn)。自動(dòng)布線(xiàn)工具一次只會(huì)考慮一個(gè)信號(hào)，通過(guò)設(shè)置布線(xiàn)的約束條件以及設(shè)定可布信號(hào)線(xiàn)的層，可以使布線(xiàn)工具能像設(shè)計(jì)師所設(shè)想的那樣完成布線(xiàn)。

4、扇出設(shè)計(jì)

在扇出設(shè)計(jì)階段，表面貼裝器件的每一個(gè)引腳至少應(yīng)有一個(gè)過(guò)孔，以便在需要更多的連接時(shí)，電路板能夠進(jìn)行內(nèi)層連接、在線(xiàn)測(cè)試和電路再處理。為了使自動(dòng)布線(xiàn)工具效率高，一定要盡可能使用大的過(guò)孔尺寸和印制線(xiàn)，間隔設(shè)置為50mil較為理想。

5、手動(dòng)布線(xiàn)以及關(guān)鍵信號(hào)的處理

首先對(duì)關(guān)鍵信號(hào)進(jìn)行布線(xiàn)，手動(dòng)布線(xiàn)或結(jié)合自動(dòng)布線(xiàn)工具均可。布線(xiàn)完成后，再由有關(guān)的工程技術(shù)人員對(duì)這些信號(hào)布線(xiàn)進(jìn)行檢查，檢查通過(guò)后，將這些線(xiàn)固定，然后開(kāi)始對(duì)其余信號(hào)進(jìn)行自動(dòng)布線(xiàn)。

6、自動(dòng)布線(xiàn)

在對(duì)信號(hào)進(jìn)行自動(dòng)布線(xiàn)時(shí)應(yīng)該采用通用規(guī)則。通過(guò)設(shè)置限制條件和禁止布線(xiàn)區(qū)來(lái)限定給定信號(hào)所使用的層以及所用到的過(guò)孔數(shù)量，布線(xiàn)工具就能按照工程師的設(shè)計(jì)思想來(lái)自動(dòng)布線(xiàn)。在設(shè)置好約束條件和應(yīng)用所創(chuàng)建的規(guī)則后，自動(dòng)布線(xiàn)將會(huì)達(dá)到與預(yù)期相近的結(jié)果。

7、布線(xiàn)的整理

一些約束條件很少的信號(hào)，布線(xiàn)的長(zhǎng)度很長(zhǎng)，這時(shí)可以先判斷出哪些布線(xiàn)合理，哪些布線(xiàn)不合理，再通過(guò)手動(dòng)編輯來(lái)縮短信布線(xiàn)長(zhǎng)度和減少過(guò)孔數(shù)量。