PCB在抄板的時候金層發(fā)黑的問題非常常見，不過礙于各實際工廠的生產線，使用的設備、藥水體系的不同，我們便從以下三個方面進行分析：

1.鍍鎳層厚度控制

      每個人都必須說，鍍金層發(fā)黑是一個問題。我們如何談論電鍍鎳層的厚度。事實上，PCB的鍍金層通常很薄，這反映在鍍金表面上。許多問題是由于鍍鎳性能差造成的。通常，薄鍍鎳層會導致產品外觀變白和變黑。因此，這是工廠工程師和技術人員檢查的第一項。通常，鎳層的厚度需要電鍍到5um左右。

2、鍍鎳缸藥液情況

      仍然在談論鎳氣瓶。如果鎳筒藥液長期保養(yǎng)不好，碳處理不及時，鍍鎳層容易產生片狀結晶，增加鍍層的硬度和脆性。會出現(xiàn)嚴重的發(fā)黑涂層問題。這是許多人往往忽視的控制重點。這通常是問題的一個重要原因。因此，請仔細檢查貴廠生產線的藥液狀況，進行對比分析，及時進行徹底的碳處理，以恢復藥液活性，清洗電鍍液。

3.金瓶控制

      現(xiàn)在我們討論的是金柱控制。一般來說，只要保持良好的藥液過濾和補充，金瓶的污染程度和穩(wěn)定性都會優(yōu)于鎳瓶。但是，需要檢查以下方面是否良好：

（1） 金罐補充劑是否足夠和過量？

（2） 藥水的pH值如何控制？

（3） 導電鹽呢？

如果檢查結果沒有問題，使用AA機器分析溶液中的雜質含量。安全存放罐中藥液的狀態(tài)。最后，別忘了檢查金筒濾棉芯是否長期未更換。

以上就是PCB抄板電鍍金層發(fā)黑的問題原因和解決方法，希望可以為您提供一些參考！